Hmm,
neue Gerüchte um PS4 was den die Chips angeht.
Wen das, was Semiaccurate schreibt ungefähr stimmt, dann wird die PS4:
Eine CPU von AMD + eine GPU von AMD + weitere spezial einheiten wie Codec Chips, FPGAs und anderes enthalten. Soweit deckt sich das ja mit dem Bericht von Toschwil weiter oben.
Weiter soll aber das ganze in einem Multichip Package enthalten sein. Also alles übereinandergestapelt auf quasi einem Chip. Das würde das Platinendesign stark vereinfachen und auch die Communication der Chips untereinander deutlich beschleunigen. Sony könnte also noch einen Schritt weiter gehen, als einfach nur GPU+CPU in einem Chip (ehemals Fusion) unterzubringen.
Es wird davon ausgegangen, daß Sony nun auch darüber nachdenkt das gesamte Memory in diesem Stack unterzubringen.
Wie soll das funktionieren, wenn man nicht einen Monsterchip mit einer sehr großen Fläche haben will? Und warum ist es überhaupt ein Problem ein Chip mit sehr hoher Fläche zu haben?
Also heute kann man Wafer (also die Silizium Scheiben aus denen die Chips hergestellt werden) bis zu 30" groß herstellen. Das sollte erstmal kein limitierender Faktor sein. Dummerweise ist das Material nicht ganz rein, und durch den Herstellprozess von Chips kommen auch Fehler bei der Produktion vor. Nun sind diese Fehler statistisch über die gesamte Fläche des Wafers verteilt und da kann man auch nur wenig dran ändern. Nehmen wir mal an, es wären auf einem 30cm großen Wafer 100 Fehler.
Ein Waver mit 12" also 30cm hat eine Fläche von 706 cm². Nutzbar ist allerdings davon nur eine Fläche ca 80% also ca. 560cm². Damit kommen also ca. alle 5,6cm² ein Fehler vor .. das wären dann 560mm² . Das heißt statistisch haben wir einen Fehler in dieser Fläche.
Wenn wir jetzt mal überlegen, was so ein Chip für eine Fläche haben könnte ...
Ein Bulldozer ... 315 mm² und ein AMD 7000 GPU nochmal 365 mm² ... das wären dann zusammen schon 680 mm² ... dieser Chip würde dann ca. also statistisch gesehen, bei dieser Fehlerrate in jedem einzelnen Chip einen Fehler haben. Also so einen Chip wird man dann nicht produzieren ...
Nehmen wir mal an, wir hätten eine 10x bessere Fehlerrate ... also nur 10 Fehler auf einem Wafer. ...
Dann hätten wir also all 56cm² einen Fehler oder 5600 mm². Das heißt dieser Monster Chip würde ca. 8 mal da rein passen. Dann würde 1/8 aller Chips Ausschuß sein und könnte in den Müll geschmissen werden. Das ist ziemlich viel und ziemlich teuer.
Wenn wir jetzt beide Chips separat herstellen würden, dann würde die Fehlerrate pro Chip auf 1/17 (CPU) bzw. 1/15 für die GPU reduziert. Das sind Faktor zwei bessere werte und somit erheblich mehr Yield (also die nutzbare Rate). Dementsprechend dann billiger.
Das ganze wird immer teurer, je mehr Fehler pro Wafer oder je größer die Chipfläche pro einzelnem Chip ist.
Was also nun vermutet wird ist, daß man alle Chips einzeln produziert, diese dann aber aufeinanderklebt und stacked. Somit könnte dann alles in einem Gehäuse sitzen trotzdem aber günstig produziert werden.
So ist nun doch länger geworden ... hoffe ich habe Euch nicht gelangweilt.